西安奕材IPO有望登陆A股

11月29日，上交所官网显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司（简称“西安奕材”）在科创板上市的申请获上交所受理。

据统计，这是证监会《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》（简称“科八条”）发布以来，上交所受理的首家未盈利企业。

募集资金约49亿元

全部用于硅产业基地二期项目

招股说明书显示，公司专注于12英寸硅片的研发、生产和销售。基于截至2024年三季度末产能和2023年月均出货量统计，该公司均为中国内地最大的12英寸硅片厂商，相应产能和月均出货量同期全球占比分别约为7%和4%。本次IPO拟发行股份5.38亿股，约占初始发行后股份总数的13.32%。募集资金约49亿元，全部用于硅产业基地二期项目。

公司表示，通过本次上市募集资金保障50万片/月产能的第二工厂建设，可与第一工厂形成更优规模效应，加快技术迭代，提升产品丰富度，匹配国内晶圆厂发展，提升国内半导体产业链竞争力。

官网资料显示，西安奕斯伟材料科技股份有限公司是一家12英寸电子级硅片产品及服务提供商，主要从事12英寸硅单晶抛光片和外延片的研发、制造与销售。产品广泛应用于电子通讯、新能源汽车、人工智能等领域所需要的存储芯片、逻辑芯片、图像传感器、显示驱动芯片及功率器件等。

据了解，这是证监会《关于深化科创板改革服务科技创新和新质生产力发展的八条措施》发布以来，上交所受理的首家未盈利企业。

谈及公司报告期内尚未实现盈利的原因时，“西安奕材”表示，在波动的半导体周期中快速提升收入、释放规模效应、覆盖高额固定成本是公司实现盈利的最大挑战。同时，产能爬坡带来的阶段性产销量不足导致生产成本高以及针对核心技术和产品工艺的前期刚性研发投入影响公司短期盈利能力。此外，叠加复杂的国际环境，公司对全球战略级客户提升收入规模，尤其是高端产品放量所需的周期更长，进一步增加盈利难度。

对此，中国企业资本联盟中国区首席经济学家柏文喜表示，允许未盈利但具有高成长潜力的科技企业上市，有助于促进科技创新和产业升级。这是一个积极的信号，表明资本市场正在为科技创新提供更多的支持和机会，有助于推动科技企业的成长和行业的发展。

有助于提升集成电路芯片产业的整体水平

财经评论人士屈放分析，该企业近年来快速发展，在发展过程中积累了丰富的生产经验，科技人才以及技术积累，为后期的发展奠定了基础。企业的创新不仅有助于自身发展，也为西安硅片制造相关产业提供了支持，其在发展过程中不断延伸打造产业链，有助于提升集成电路芯片产业的整体水平。

柏文喜表示，公司募集资金将有助于公司实现产能扩张，优化产品种类，增强技术实力。对行业来说，企业相关产品广泛应用于多个品类芯片制造，其上市有助于提升国内半导体产业链的竞争力，减少对进口的依赖。同时，上市将进一步巩固其在行业中的领先地位，并可能推动行业标准的提升和技术的进步。对资本市场来说，可能会吸引更多的科技创新企业选择在科创板上市，从而增加科创板的活力和吸引力。 华商报大风新闻记者 黄涛