西安高新区再添半导体项目

华商报讯（记者 郑凌媛 通讯员 张静攀）3月22日，西安高新区与韩国荣达半导体有限公司举行签约仪式。由韩国荣达投资设立全资子公司荣达材料（西安）有限公司建设的荣达核心精密零部件制造项目正式落地高新区。

该项目是西安高新区又一个签约即开工项目，将主要生产先进半导体核心精密蚀刻用硅电极、绝缘部件和导热部件、射频发射器零部件、密封圈等耗材。

据了解，项目总投资不少于3亿元，分两期进行建设。一期主要建设半导体硅类耗材产品研发及生产测试线，将于今年10月竣工投产；二期项目将建设半导体硅类耗材产品研发生产基地，预计2025年建成投产。项目全部达产后，预计年营业收入达4.6亿元。

韩国荣达业务涉及半导体设备、耗材备件、核心零部件等领域，在美国、新加坡、中国成都等地均有布局，向国内外多家半导体公司长期供货。该项目的实施，将进一步提升西安高新区集成电路产业的规模和水平，同时也将带动更多韩国企业到西安高新区投资兴业。